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本届展会由香港贸易发展局和中展集团华港国际展览公司联合主办,规模创历史新高,展出面积逾25000平方米,超过550家展商同台参展,有来自包括各省、中国香港、中国台湾、印度、马来西亚、越南等国家和地区的中外知名企业参展商携包装及印刷领域的先进产品和创新成果亮相。本次展会延续以线上线下相结合的方式,针对包装行业全产业链,为全球印刷、包装服务制品及方案的供货商提供一个首屈一指的展示平台。
中国人民解放军空军军医大学军事生物医学工程学系生物医学工程专业2021级硕士研究生,中共党员。曾获第六届全军军事建模竞赛特等奖等奖项。围绕多频电阻抗断层成像开展研究,以第一作者在IEEE JBHI等期刊发表论文2篇。积极参加国内外学术会议并作汇报。
北京科技大学新材料技术研究院材料科学与工程专业2022级博士研究生,中共党员。专注国家芯片行业发展,助力高性能存储材料研发。发表Science期刊论文1篇(第一作者),发表Nature Communications期刊论文1篇(共同第一作者),获国家发明专利授权1项。
海南大学热带农林学院作物学专业2020级博士研究生。致力于水稻绿色、高产、优质、高效栽培等方面的研究,参与国家级科研项目4项。以第一作者在Energy等SCI期刊上发表论文10篇,其中中科院一区7篇、中科院二区3篇,1篇入选全球ESI高被引论文。